Produkter för delar och delar (5284)

Högpresterande kylflänsar från Seifert electronic är exklusivt designade för tvångskylning. De kraftfulla kylflänsarna från Vario- och DKL-serien imponerar med sina stora kylytor. Genom att använda en lamellkonstruktion kan ribbavstånd tillverkas som inte kan uppnås med konventionella extruderade profiler. Tack vare den maximala ytan med samma vikt levererar en högpresterande kylfläns över genomsnittlig kylprestanda per volymenhet. Vi har patenterat vår egen kompressionsgeometri på Seifert electronic. I denna process pressas individuella lameller noggrant kallt in i en kylfläns utan användning av lim. Värmeledningen i de lamellförsedda kylflänsarna sker direkt från basen till lamellerna, utan någon termisk övergång som ses med pressade ribbor i en solid bas. Anpassade monteringshål kan integreras i den pressade, ytmillade basen.

Våra produkter för termisk hantering och isolering är långt ifrån att bara vara tillfälliga lösningar. De termiska gränssnittsmaterialen (TIM) från Seifert electronic GmbH säkerställer optimal termisk koppling mellan kylflänsar och de komponenter som ska kylas. När elektroniska enheter blir alltmer kompakta kan även en liten lucka mellan individuella komponenter störa den nödvändiga värmeavledningen. Luftfickor mellan kylflänsen och den komponent som kyls hindrar den optimala termiska kopplingen. Möjliga konsekvenser inkluderar temperaturöverbelastning, vilket i värsta fall kan leda till överhettning. Produkter för termisk hantering och isolering fungerar som kopplingar mellan kylflänsen och den elektroniska komponenten som kyls. De fyller varje liten lucka mellan kylflänsen och halvledaren med termiskt ledande material. Detta säkerställer optimal termisk koppling och förhindrar eventuell värmeuppbyggnad.

Maximal värmeavledning med hjälp av PC-kortvärmeavledare på minimal kortyta. Seifert electronic GmbH erbjuder skräddarsydda värmeavledare för användning i kortområdet – noggrant mätta och flexibelt anpassade efter dina krav. Det breda standardsortimentet från Seifert electronic inkluderar PC-värmeavledare i alla vanliga utföranden. Vi tillhandahåller olika modeller av värmeavledare, såsom snap-on värmeavledare av bandmaterial, extruderade värmeavledare, tryckgjutna värmeavledare, samt finger-värmeavledare och U-formade värmeavledare, tillsammans med motsvarande tillbehör som monteringsklämmor för fastsättning. Extruderade profilvärmeavledare anses vara klassiker bland PC-kortvärmeavledare. Vi rekommenderar dem gärna för användning i kortområdet eftersom de är mångsidiga och kan avleda relativt stora mängder värme.

För tvångskylning erbjuder Seifert electronic kompakta fläktmoduler i olika prestandaklasser. Det variabla finavståndet i högpresterande kylflänsar säkerställer stark kylning under fläktdrift. Vid tvångs konvektionskylning krävs fläktar som separata konvektionskällor. För att säkerställa optimal konvektion under fläktdrift rekommenderas det att integrera kylflänsprofiler. Finavståndet i kylflänsprofiler är särskilt viktigt, eftersom en ökning av ytan är avgörande för tvångskylning. För att tänja på denna gräns ytterligare har vi kontinuerligt minskat finavståndet i våra profiler. Beroende på modellen är upp till tre fläktar per kylare möjliga, som kan utrustas med tryckkammare för förbättrad luftledning. De flesta kylflänsar är redan utrustade med aerodynamiskt utformade hålprofiler. Dessutom finns luftdeflektorer för luftledning tillgängliga för vissa kylflänsprofiler.